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因此冷缩式附件施工比较方便。其特点是工艺更方便快捷,到位后,其工作性能与预制式附件一样。价格与预制式附件相当,比热收缩附件略高,是性价比合理的产品。其使用中关键问题与预制式附件相同。
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对于一个具有电阻、电感、电容的交流电路中,交流电源两端的电压一般不和它输出的电流同相位。如果调节电路的参数或者电源频率使它们同相位,这时电路就发生了谐振现象。按照发生谐振现象的电路不同,可以分为串联谐振和并联谐振。串联谐振在R、L、C串联电路中,但满足感抗XL等于容抗XC时,即电源的输出电压和输出电流同相位,就会发生谐振现象。因为发生串联电路中,所以也称为串联谐振。为了更加深入了解串联谐振的现象,在matlab/simulink中搭建交流串联R、L、C电路。如按A,C,B,A……通电,电机就反转。由此可见:电机的位置和速度由导电次数(脉冲数)和频率成一一对应关系。而方向由导电顺序决定。不过,出于对力矩、平稳、噪音及减少角度等方面考虑。往往采用A-AB-B-BC-C-CA-A这种导电状态,这样将原来每步1/3て改变为1/6て。甚至于通过二相电流不同的组合,使其1/3て变为1/12て,1/24て,这就是电机细分驱动的基本理论依据。不难推出:电机定子上有m相励磁绕阻,其轴线分别与转子齿轴线偏移1/m,2/m……(m-1)/m,1。测量方法主要测量步骤如下:试样与衍射光栅的准备工作类似于莫尔干涉仪;在1~5mm之间确敏传感器到光栅的距离L,并输入到计算机软件。不能选择L=25mm;加负荷前的初始试验是测量x1和x2的平均值;对试样加压,测量新的x1和x2的平均值;利用方程计算应变。所有的计算都是由计算机软件自动完成的。接口软件流程是用LabVIEW完成的,包括数据采样、滤波、计算、读出和写入存储器、显示屏等。主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中(*1),常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问,内部结构太复杂,很难实现高密度集成,不适合用作大容量内存。除SRAM外,DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成,比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM于同一个晶片上较为困难,一般在单芯片单片机中很少使用,基本上都是用作外围电路。(*1)单芯片单片机是指:将CPU,ROM,RAM,振荡电路,定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微器。